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新思科技和AMD签署多年期ZeBu仿真协议

文章来源:亨利娱乐    时间:2019-11-20 11:11:51
 

加州山景城2019年11月20日 /亨利娱乐RUANWEN5/ --  

重点:

  • AMD在ZeBu Server 4上进行标准化,扩展仿真能力,加速处理器、图形和游戏芯片上市
  • ZeBu支持AMD开发战略,在高性能仿真系统上尽早实现投产前软件启动提供支持
  • ZeBu支持利用实际客户应用工作负载,对新的高性能架构的能源效率和性能,进行早期分析
  • 性能优化主要针对使用AMD EPYC(霄龙)处理器的新思科技客户

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布与AMD达成一份多年期协议,基于该公司的ZeBu® Server 4仿真系统,加速AMD高性能处理器、图形和游戏项目的验证。作为新协议的一部分,新思科技将会为部署基于AMD霄龙处理器的服务器,优化其ZeBu和VCS®软件。AMD则将借此继续实施其开发战略,利用高性能ZeBu仿真系统提供首批客户支持。AMD和新思科技将会扩大双方成功的仿真合作,在软件驱动功率和性能分析、混合仿真与虚拟主机解决方案以外,为系统级调试和模拟/混合信号仿真提供支持。

AMD仿真和快速平台建模部门的高级研究员Alex Starr表示:“高性能处理器、图形和游戏芯片的复杂程度继续显著提升。高性能仿真已经成为我们开发战略中的关键组成部分。部署ZeBu Server 4能够让我们高效地分析新架构的能源效率和性能,并能执行处理我们客户的工作负载。”

ZeBu Server 4是业内速度最快的仿真系统,和与之竞争的解决方案相比,其性能高出两倍,并能提供丰富的虚拟解决方案组合。由于尺寸小,功耗仅为尺寸最大的竞争对手的十分之一,ZeBu能够让软件和验证团队高效地进行仿真场的缩放,以便对他们最为复杂的设计进行验证。ZeBu还能让企业通过运行实际客户应用工作负载,而非验证性能和功率要求的合成场景,来降低在其高性能架构中错过关键功率问题的风险。

在基于霄龙7002系列处理器的新服务器上对VCS进行优化的初步结果,能够展现从双插槽到单插槽服务器配置的总体拥有成本削减,以及仿真性能的提升 -- 与在基于前代霄龙7000系列处理器的服务器上部署相同的设计和测试平台相比,仿真性能可以提升30%以上。*

新思科技芯片验证事业部营销和业务发展副总裁Rajiv Maheshwary表示:“多年来,我们持续与创新前沿的市场领先创造者进行合作。AMD和新思科技此次合作,共同推动仿真技术不断向前演进,为AMD的霄龙服务器优化ZeBu和VCS软件,以便更好地满足AMD客户的需求。”

更多资源

欲了解ZeBu Server 4详情,请访问:
www.synopsys.com/zh-cn/verification/emulation/zebu-server.html 

新思科技简介

新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)是众多创新型公司的Silicon to Software™(“芯片到软件”)合作伙伴,这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为全球第15大软件公司,新思科技长期以来一直是电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的全球领导者,并且在软件安全和质量解决方案方面也发挥着越来越大的领导作用。无论您是创建高级半导体的芯片(SoC)设计人员,还是编写需要最高安全性和质量的应用程序的软件开发人员,新思科技都能够提供您所需要的解决方案,帮助您推出创新性的、高质量的、安全的产品。有关更多信息,请访问www.synopsys.com。

*前代系统上的CPU(中央处理器)测试用例:利用2015.09-SP2-10版VCS的霄龙7000系列服务器—1个慧与(HPE) Apollo am35系统、CPU—2个AMD霄龙7371处理器、关闭SMT(同步多线程)功能、内存—16个三星(Samsung) 64GB DDR4 2666MHz LRDIMM—相当于1TB(每个频道1个DIMM(双列直插式存储模块),总共16个DIMM)、NIC(网络接口卡)—英特尔(Intel) 10G X550T、SSD(固态硬盘)—东芝(Toshiba) 1.92TB SATA-6GBPS SFF MLC、BIOS(基本输入输出系统)—1.0b、OS(操作系统)—Red Hat Enterprise Linux工作站7.5版

当前一代系统上的CPU测试用例:利用2015.09-SP2-10版VCS的霄龙7002系列处理器—AMD霄龙7742处理器—1个AMD Daytona工程平台、CPU—1个64核AMD霄龙7742处理器、关闭SMT功能、内存—16个美光(Micron) 32GB DDR4 2933MHz—相当于512GB(每个频道1个DIMM,总共16个DIMM)、每CPU核心8 GB、NIC—1个Mellanox Technologies MT27710系列[ConnectX-4 Lx] 10Gbit/s、SSD—1.6TB美光9200 MAX NVMe SSD、BIOS—1001c,OS—Red Hat Enterprise Linux ComputeNode 7.7版

编辑联系人:

Camille Xu
新思科技
电邮:[email protected]

James Watts
新思科技
电邮:[email protected] 

 

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